新思科技劲升逾10%，携手OpenAI开发芯片设计AI模型

半导体设计公司新思科技（Synopsys）股价单日上涨逾10%，股价飙升主要受益于其与OpenAI在芯片设计领域的人工智能技术合作。

双方宣布联合开发基于人工智能的芯片设计模型，旨在通过机器学习优化半导体设计流程，提升电路布局效率。该技术预计可将芯片设计周期缩短30%以上。

合作项目将结合OpenAI的先进自然语言处理技术与新思科技的电子设计自动化工具，形成覆盖芯片设计全流程的AI解决方案。该方案已进入技术验证阶段。

行业分析人士指出，这项合作标志着人工智能技术在半导体行业的深度应用，可能重塑芯片设计行业格局。据财报显示，新思科技第三季度营收同比增长22%。

新思科技首席技术官表示，AI模型将重点解决芯片设计中的功耗优化和复杂度管理问题，预计2025年实现商业化应用。

该合作项目获得美国半导体研究协会（SRC）的专项资助，金额达1200万美元，用于加速AI芯片设计工具的开发。