马斯克与台积电就Terafab芯片制造展开合作

2026年10月4日，马斯克在社交媒体X上确认正在与台积电就Terafab芯片制造项目展开讨论。这是继英特尔被正式点名为合作伙伴后，Terafab项目迎来的又一重要进展。

Terafab是马斯克旗下Tesla、SpaceX及xAI共同推进的超大规模垂直整合芯片制造项目，目标是实现年产约1TW AI算力。该项目一期投资168亿美元，长期潜在总投资可达1190亿美元，规划建筑面积超1亿平方英尺。

目前确认的制造合作伙伴为英特尔，其将提供14A（约1.4nm级）工艺技术。但随着台积电的加入，项目可能采取混搭模式：英特尔负责前端先进工艺，台积电则补足工厂运营、良率及封装等环节。

马斯克此前曾表示台积电无法满足其天文数字级芯片需求，但随着Terafab项目规模扩大，与台积电的合作成为必要选择。台积电方面暂未回应相关讨论，但其近期被传正在评估得州新生产基地。

据分析，台积电可能以三种方式参与合作：直接运营工厂、技术合作或持股模式。英特尔虽面临竞争压力，但其14A工艺仍可能在Terafab项目中发挥作用。

该项目涉及Tesla、SpaceX及xAI的算力需求，涵盖自动驾驶、机器人、太空数据中心等多个领域。马斯克通过整合多方资源，旨在确保定制芯片的持续稳定供应。