Frore Systems 推出 LiquidJet Diamond：集成金刚石均热板，效能再跃升

10 月 9 日，Frore Systems 宣布推出新一代散热产品 LiquidJet Diamond。该产品在其原有 3D 超短回路多级可定制冷板 LiquidJet 的基础上，额外集成了一层金刚石晶圆均热板，旨在更精准地覆盖处理器热点位置。Frore Systems 表示，LiquidJet Diamond 能够应对功率密度高达 770 W/cm²的极限热点。在温度控制方面，该产品相比基础版 LiquidJet 可实现 GPU 热点区域温度额外降低 10℃，同时带来约 10%的词元能效提升。此次发布标志着 Frore Systems 在液冷技术上的持续演进。此前该公司已推出支持 1400+W 热负载的 LiquidJet DLC 冷板、专为英伟达 Rubin GPU 设计的散热方案以及热交换效率提升 75% 的 0.5U 托盘系统 LiquidJet Nexus。作为固态散热领域的领军企业，Frore Systems 此前还展示了无风扇 Panther Lake 迷你主机应用方案、内置芯片级固态散热的 Wildcat Lake 笔记本电脑参考设计，以及在 CES 2025 展示 AirJet 固态散热技术新突破的计划。