无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资额创中国 AI 基础设施赛道纪录

无问芯穹正式宣布完成 23 亿元人民币的 C 轮融资，使其成立以来的累计融资额达到 43 亿元。这一单轮及累计融资规模均创下了中国 AI 原生基础设施赛道的最高纪录。作为清华大学和上海交通大学的科技成果转化企业，无问芯穹由清华电子工程系 NICS-EFC 实验室团队孵化。公司采用独特的“中间层”技术路径，不直接研发硬件也不开发底层大模型，而是专注于解决异构算力调度、软硬件协同优化及大规模集群利用等工程难题。在技术落地方面，无问芯穹已部署触达 37000P 算力的集散中心，覆盖 16 种主流芯片。其千卡规模异构芯片混训平台具备万卡扩展性，实现了华为昇腾、天数智芯等国产芯片与 NVIDIA、AMD 进口芯片的混合训练，算力利用率最高可达 97.6%。针对跨域场景，无问芯穹联合中国电信完成了国内首例超 4000 公里的大规模跨域混训技术验证。同时，公司首创的 PDD 架构在降低首 Token 延迟的同时，单 Token 成本降低了 37.5%，推动了推理成本在过去一年里下降 10 倍。本轮融资由国资机构、产业投资方及财务投资机构共同参与，包括杭州高新金投、腾讯、百度、联想、小米以及红杉中国、启明创投等。无问芯穹已与智谱、月之暗面等大模型企业及中国移动、南方科技大学等客户建立合作。据彭博社消息，无问芯穹近期已向港交所递交 IPO 申请，计划募资数亿美元，目标最快于 2027 年上半年挂牌上市。此前该公司在 2024 年至 2026 年间已完成多轮融资，投资方阵容涵盖社保中关村基金、小米、华为云生态伙伴等多元资本。