微软正式发布 Maia 300 AI 芯片：台积电 N2P 工艺，搭载 288GB HBM4 内存

封面为AI生成的主题示意图，非新闻现场照片。

10 月 12 日，微软正式宣布发布新一代人工智能芯片 Maia 300。该芯片基于台积电 N2P（2 纳米）先进制程工艺打造，专为高性能 AI 推理与训练任务设计。Maia 300 采用多芯粒架构，将独立内存芯粒和 I/O 芯粒整合于 SoC 之中。其配置包括 8 组 HBM4 内存，总容量达 288GB，系统带宽高达 18TB/s，显著提升了大模型运行效率。在算力方面，Maia 300 支持 FP4 格式时最高可达 13.8 PFLOPS，FP8 格式时为 6.9 PFLOPS。其 SoC 功耗额定值为 950W，高于前代 Maia 200 的 750W，体现了对更高性能需求的响应。在扩展性方面，Maia 300 支持双向扩展互连带宽达 3.2TB/s，采用基于以太网的双层网络架构。单个标准机架可容纳 96 颗 Maia 300 芯片，最多可扩展至包含 12000 颗加速器的集群规模。该产品计划于 2027 年开始部署，旨在满足数据中心对高带宽内存和低延迟计算日益增长的需求，巩固微软在 AI 基础设施领域的技术布局。