后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片迈入规模化兑现阶段

封面为AI生成的主题示意图，非新闻现场照片。

国内存算一体AI芯片企业后摩智能近期宣布完成B轮融资，单笔融资金额达数十亿元人民币。近一年内，该公司连续获得多轮投资，包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人联合入局。多家老股东持续加码，标志着资本市场对后摩智能的技术路线与商业前景给予高度认可，其在端侧AI市场的领跑地位已成行业共识。本轮融资将主要用于扩大M50芯片的规模化交付，推进新一代M6X产品与下一代3D CIM芯片的研发，同时完善软件工具链以推动端边AI在更多终端场景落地。据披露，后摩智能端边大模型AI芯片M50在量产不足一年后，已获得超过150个产品定点，服务客户逾百家。IDC数据显示，2026年一季度全球端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，远超云端AI芯片12%的增速。产业巨头动作频繁，英伟达先后投资采用数字存算一体架构的推理芯片公司d-Matrix并与Groq达成技术授权；同时存储成本上涨压力迫使行业重构计算与存储关系，存算一体架构因能减少数据搬运、提升能效而重回产业主流视野。终端大模型运行能力显著增强是资本转向端侧的另一关键因素。以Qwen系列为例，达到相近能力时Dense模型规模在17个月内压缩至约八分之一，MoE模型在6个月内压缩至约六分之一，端侧芯片可承载的模型从2024年的7B级提升至2026年的120B级。此外，Agent任务对响应速度、隐私保护和运行成本的要求，使得本地化计算成为趋势。后摩智能基于SRAM-CIM根技术深耕六年，探索出2D CIM与3D CIM两条技术路径。M50芯片采用该技术，核心计算单元面积压缩至传统架构的约30%，运行功耗降至约10%。首款3D CIM芯片A20已投产，新一代产品M6X正在研发中。板级产品覆盖PCIe标准卡及多种小型化模组，支持从8B级到近千B级模型的本地化运行需求。在具体应用场景中，联想AI主机P7预览版采用后摩智能M50芯片，整机最大功耗控制在30W，可外接普通充电宝供电，最高支持本地运行125B大模型并实现7×24小时持续任务处理。长城N90 Pro笔记本及绿联Home Agent HA100 Pro等产品也已将本地AI能力应用于移动办公与智能家居场景。